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晶体生长及半导体设备  
Wafer Bonding
编辑时间:2012-3-27 15:05:16 来源:本站 作者:济南金曼顿自动化技术有限公司 浏览次数:3917次
 

机器配置清单

15000Kg液压缸系统             

■真空腔体和真空获得系统

■石墨加热器  PID温度控制系统

■自动手动控制系统

DCS 控制软件一套

■机器工作台和机壳

设备参数

■最高温度500℃,升温速度500以下<50/min

■晶片内温度公差<±5以内

■晶片的冷却速度: 300降到100,小于25分钟

■晶片绑定尺寸2-4英寸

■压力控制精度±100Kg

■真空系统

  A.机械旋片真空泵 3分钟以内抽到4pa

  B.真空室采用304不锈钢材质制造

安装条件:

■电源要求: 3x380VAC 6KW

■压缩空气:CDA 5-6kg/cm²

■氮    气:GNA 3-5kg/ cm²

■冷 水:10L/min  压力大于5kg/ cm²

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