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半导体晶片键合机研制成功

日期:2010-08-13 人气:215

‌为客户研发的晶片健合机研制成功 温度500 总压力15t 温度均匀性和压力均匀性满足客户的技术要求人机界面 操作容易简单可靠 可以满足批量生产的要求软件自主知识产权感谢客户的支持

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