半导体设备生产厂家:济南金曼顿自动化技术有限公司,专注于半导体设备研发和供应的专业厂家。 网站地图: sitemap.xml

  • 济南金曼顿自动化技术有限公司欢迎您!
  • XML
关闭
网站首页
产品展示
客户案例
资料下载
新闻资讯
关于我们
人才招聘
联系方式

晶片键合机

不锈钢真空腔 (304不锈钢),气动加压最大500Kg-2T,可连续加压,上下压盘带加热器,真空获得:机械泵,压力自动控制,温度控制系统:包含两套温度PID控制回路,电气控制系统和软件,带有超温超压保护,循环水冷和氮气水冷。

机器配置清单

■15000Kg液压缸系统             

■真空腔体和真空获得系统

■石墨加热器  PID温度控制系统

■自动手动控制系统

■DCS 控制软件一套

■机器工作台和机壳

设备参数

■最高温度500℃,升温速度500℃以下<50℃/min

■晶片内温度公差<±5℃以内

■晶片的冷却速度: 300℃降到100℃,小于25分钟

■晶片绑定尺寸4-8英寸

■真空系统:

  A.机械旋片真空泵 3分钟以内抽到4pa

  B.真空室采用304不锈钢材质制造

安装条件:

■电源要求: 3x380VAC 6KW

■压缩空气:CDA 5-6kg/cm²

■氮    气:GNA 3-5kg/ cm²

■冷 却 水:10L/min  压力大于5kg/ cm²

展开
我要询价
返回顶部