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SIC 籽晶热压键合机

本公司 2008 年就研制出 sic 籽晶粘接设备,到现在是第三代产品;已经提供给国内多家 sic 长晶单位,比如山东大学晶体材料国家重点实验室,中电科 2 所,上海硅酸盐研究所,中电科 46 所,中电化合物(宁波),浪潮华光等。
1. 不锈钢腔体内径 560mm;
2. 适合 4-6 寸籽晶键合;
3. 上下压盘压力最大 1.5T,可连续加压(最大压力可按用户要求定制)
4. 上下压盘最高温度 450 度,上下压盘加热区域:250x250mm
带有超温超压保护,上下独立 PID 精确控温,精度 0.2 度,升温速率小于 40 度
/min,降温速率大于 15 度/min
5. 主机尺寸:L*D*H=1500x900x1980mm(按实际尺寸为准)
6. 真空获得和真空测量,机械泵抽空,真空度最小 10pa
7. 数据记录和自动运行程序
8. 破片率低于 3%

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